Intel règle le refroidisseur d'usine LGA 775

Bien que les processeurs qui s'intègrent dans le socket LGA 775 atteignent lentement l'âge des vétérans, ils restent un achat populaire dans de nombreux endroits en raison de leur bonne marchandise et de leurs performances relativement bonnes, leur refroidissement est maintenant en cours de renouvellement.

Intel a récemment partagé avec le grand public son intention de renouveler sa solution de refroidissement d'usine emballée avec des processeurs socket LGA 775. Bien qu'il soit exagéré de dire que le nouveau modèle connaîtrait un gain de poids important et donc une augmentation des performances, les modifications mineures ci-dessous peuvent avoir un effet bénéfique sur l'efficacité : 

• pales légèrement réduites (la vitesse du ventilateur sera augmentée, le niveau de bruit ne changera pas en raison de la refonte des pales)
• Diamètre du moyeu du ventilateur augmenté en raison de modifications électroniques (de 34 à 40 mm)
• Les lamelles de la côte sont redressées (présente actuellement une forme incurvée)
• La taille des côtes diminue légèrement mais davantage (de 18,9 mm à 18,47 mm)

La nouvelle version du refroidisseur sera incluse dans les boîtes contenant le processeur encapsulé LGA 1 à partir du 775er avril.