Modules de mémoire 32 Go de Samsung

Le fabricant a utilisé des puces de 4 Gbit pour atteindre une capacité énorme.

Samsung a introduit de nouveaux modules de mémoire d'une capacité de 32 Go chacun. Ceci a été réalisé avec 72 puces de 4 Gbit. Les nouveaux modules s'insèrent dans le socket LRDIMM, qui sera pris en charge par les nouveaux processeurs de serveur d'AMD et d'Intel. Les modules 40 MHz, fabriqués avec la technologie de fabrication 1333 nm, fonctionnent à une tension de 1,35 volts. En plus des 72 puces, chaque module a été remplacé par un soi-disant buffer mémoire tampon), qui, en plus de contrôler l'accès, peut réduire la charge sur le sous-système mémoire de 75 %.

La production en série des nouveaux modules est prévue pour le deuxième trimestre 2010. Les prix attendus sont inconnus.