Plaquette 24 nm de Toshiba
L'entreprise veut inonder le marché des SSD avec ses nouvelles puces NAND-Flash.
En septembre 2010 rapporté que Toshiba souhaite passer à la technologie de fabrication 24 nm dans le domaine des puces Flash NAND. Les développements semblent bien progresser, avec une plaquette de silicium fabriquée à Las Vegas avec juste cette largeur de bande. Avec les puces, ils veulent causer de sérieux maux de tête sur le marché des SSD aux entreprises concurrentes. La deuxième photo montre également qu'à l'avenir, les SSD seront disponibles en plusieurs tailles, donc en plus de l'emballage standard, il y aura également une solution mi-hauteur et microSATA (mSATA).
Malheureusement, les responsables de l'entreprise n'ont toujours rien à dire sur la date à laquelle les premiers produits SSD basés sur des puces nouvellement développées sont attendus.
